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英飞凌芯片新厂正式投产
9月17日，英飞凌宣布其位于奥地利菲拉赫的全新全自动300毫米（12英寸）薄晶圆芯片生产工厂和研发中心正式启动运营，即日起向全球市场供应更多的高端功率半导体器件（高能效芯片），并首先满足汽车行业、数据中心、太阳能和风能等领域的需求。该厂有望每年为英飞凌带来约20 亿欧元的销售额。 今年8月初，该厂就已建成投产，比原计划提前了3个月。工厂运营所需的400名高素质专业人士中，已招聘了超过三分之二。 该厂首批晶圆本周就会出货。初期产能主要用于满足汽车行业（特别是电动汽车）、数据中心、太阳
03.06
2023
“缺芯”持续，全球汽车芯片龙头英飞凌启用新厂扩产
「本文来源：第一财经」 在汽车持续“缺芯”的背景下，龙头厂商纷纷扩产。 “我们想通过新厂长期扩大产能，通过德累斯顿、菲拉赫、马来西亚三个工厂的联动提升我们的产能，让我们的供应能力可以覆盖全世界各个企业、各个领域。”9月17日，全球汽车芯片龙头英飞凌首席执行官Reinhard Ploss对第一财经等媒体表示。 当天，英飞凌宣布，其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营，总投资16亿欧元。Reinhard认为，该厂的正式运营对缓解芯片短缺问题有一
03.06
2023
英飞凌德国工厂突遇停电事故，芯片荒恐再遭痛击
来源：智通财经网 智通财经APP获悉，芯片制造商英飞凌在德国德累斯顿的生产基地遭遇突然停电后被迫停产，这可能加剧了全球半导体供应紧张的局面。 一位发言人通过电子邮件表示，从周一(9月13日)下午2点左右开始，德累斯顿发生了20分钟的大规模停电，英飞凌在德累斯顿的工厂完全停产。工厂生产已于周二晚上恢复，该公司还没有衡量此次停电的影响。 英飞凌位于德国东部城市的园区是该公司最大、最先进的生产基地之一，其中，德累斯顿工厂生产超400种不同的零部件，这些零部件用于其产品系列，包括汽车芯片。 另外，博世和格
03.06
2023
英飞凌TLE9471ES V33产品参数信息
英飞凌TLE9471ES V33是 PG-TSDSO-24-1 电源包中的 Lite SBC，软件兼容所有 SBC 系列 TLE926x 和 TLE927x 英飞凌TLE9471ES V33是采用裸露焊盘 PG-TSDSO-24-1 (150 mil) 功率封装的单片集成电路。该器件专为各种 CAN 汽车应用而设计，可作为微控制器的主要电源和 CAN 总线网络的接口。为了支持这些应用，系统基础芯片 (SBC) 提供了主要功能，例如用于微控制器电源的 5 V 低压降稳压器 (Buck SMPS)
03.06
2023
INFINEON芯片TLE9261-3BQX参数信息
INFINEON芯片TLE9261-3BQX是一款中档 + SBC，专为各种 CAN 汽车应用而设计。 INFINEON芯片TLE9261-3BQX 是一款采用裸露焊盘 VQFN-48 (7mm x 7mm) 功率封装的单片集成电路，具有引线尖端检测 (LTI) 功能以支持自动光学检测 (AOI)。该器件专为各种 CAN 汽车应用而设计，可作为微控制器的主要电源和 CAN 总线网络（包括 CAN 部分网络功能）的接口。为支持这些应用，系统基础芯片 (SBC) 提供了主要功能，例如用于微控制器电
03.06
2023
INFINEON芯片TLE9261-3BQX V33参数规格
INFINEON芯片TLE9261-3BQX V33是一款采用 7mm x 7mm 功率封装的单片集成电路，具有引线端检测 (LTI) 功能以支持自动光学检测 (AOI) INFINEON芯片TLE9261-3BQX V33是采用裸焊盘 VQFN-48 (7mm x 7mm) 功率封装的单片集成电路，具有引线尖端检测 (LTI) 功能以支持自动光学检测 (AOI)。该器件专为各种 CAN 汽车应用而设计，可作为微控制器的主要电源和 CAN 总线网络（包括 CAN 部分网络功能）的接口。为了支持
03.06
2023
INFINEON芯片TLE9261BQX产品说明书
INFINEON芯片TLE9261BQX是一款采用裸露焊盘 VQFN-48 (7mm x 7mm) 功率封装的单片集成电路，具有引线尖端检测 (LTI) 功能以支持自动光学检测 (AOI) INFINEON芯片TLE9261BQX专为各种 CAN 汽车应用而设计，可作为微控制器的主要电源和 CAN 总线网络的接口。 为了支持这些应用，系统基础芯片 (SBC) 提供了主要功能，例如用于微控制器电源的 5V 低压降稳压器 (LDO)、用于传感器电源等具有板外保护的另一个 5V 低压降稳
03.06
2023
英飞凌芯片TLE9261BQX V33介绍
英飞凌芯片TLE9261BQX V33属于英飞凌的中档 + SBC 系列，专为各种 CAN 汽车应用而设计 英飞凌芯片TLE9261BQX V33是一款采用裸露焊盘 VQFN-48 (7mm x 7mm) 功率封装的单片集成电路，具有引线尖端检测 (LTI) 功能以支持自动光学检测 (AOI)。该器件专为各种 CAN 汽车应用而设计，可作为微控制器的主要电源和 CAN 总线网络的接口。为了支持这些应用，系统基础芯片 (SBC) 提供了主要功能，例如用于微控制器电源的 3.3V 低压降稳压器 (
03.06
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